今天，A股反弹。截至收盘，上证指数上涨0.11%，深证成指上涨1.24%，创业板指上涨1.41%。
来源：同花顺
科技股今天迎来修复，半导体板块领涨，存储芯片、光刻机、电子化学品等板块大涨，长川科技、中科飞测、华虹宏力、德明利、精测电子等龙头股大涨，盘中股价均创历史新高。
长川科技今天上涨10%。6月22日晚间，长川科技发布2026年半年度业绩预告，预计2026年半年度归母净利润为9亿元至10亿元，同比增长110.76%至134.18%；扣非净利润为8.5亿元至9.55亿元，同比增长139.38%至167.38%。长川科技表示，业绩变动主要系前期研发投入成果显现，高端下游市场需求释放，数字测试机等多产品线销售业绩大幅增长，规模效应显现。
今天上市的新股臻宝科技上涨1212.84%。公司为国内少数同时掌握大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积碳化硅等半导体材料制备技术，硅、石英、陶瓷等硬脆材料零部件高精密加工和高致密涂层制备等表面处理技术的企业。
对于半导体行业，国际半导体产业协会（SEMI）最新数据显示，2026年、2027年全球半导体制造设备市场规模预计将分别达到1450亿美元和1560亿美元。SEMI认为，增长势头迅猛的原因在于AI需求扩大，进而带动高端逻辑芯片、存储芯片、尖端封测等各领域的投资。
此外，据世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新预测，2026年全球半导体市场规模将突破1.5万亿美元，AI算力芯片与存储芯片成为核心增长动力，DRAM价格持续上行，存储及先进制程晶圆厂资本开支加码，带动上游材料、设备、封测全链条需求紧俏。
中原证券表示，华为发布“韬定律”，通过逻辑折叠等创新技术，能够大幅提升芯片性能，逻辑折叠需基于2.5D/3D集成、混合键合、TSV、Chiplet等先进封装技术，先进封装从而将成为影响芯片性能的核心环节，并有望推动先进封装与测试设备需求快速增长。晶圆厂支持逻辑折叠架构，有望迎来产能加速释放，建议关注国内先进封装厂商、晶圆厂、半导体设备厂商的投资机会。
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